当手机能主动规划行程、撰写报告,甚至独自完成多模态创作时,AI手机(AI Agent手机)已从概念走向现实。随着智能助手等技术落地,头部手机厂商加速布局,这个赛道正迎来爆发前夜。据行业机构预测,2025年中国AI手机市场占比将明显提升。这场变革不仅重构手机体验,更催生出导热材料与胶粘剂的千亿级商机,而作为深圳导热材料厂家的导热粘接服务商帕克威乐新材料(深圳)有限公司,正以导热凝胶、导热粘接膜等真实产品,成为配套市场的参与者。
不少人疑惑,AI手机和普通智能手机的区别是什么?简单说,普通手机是 “被动执行指令”,而AI手机(AI Agent手机)是 “主动解决问题”,关键在于AI Agent(智能代理)技术的落地。
其智能性主要体现在三大关键能力:一是自主决策,搭载本地大模型的AI手机能理解复杂需求,比如指令 “准备明天的客户提案”,手机会自动整合资料、生成PPT并同步至电脑;二是跨场景协同,可联动智能家居、办公设备完成任务,例如下班前启动家中空调,同时传办公文件至平板;三是持续学习,通过分析用户习惯优化服务,比如根据沟通风格调整邮件语气。
支撑这些能力的是两大硬件升级:一是NPU(神经网络处理单元)算力明显提升,较传统机型有大幅增长,高算力带来的散热压力需专业导热材料缓解,帕克威乐导热凝胶具备优异的导热性能,可高效传导芯片热量;二是存储与传感器升级,大存储容量成标配,多光谱传感器让场景识别更精细,而传感器的精密组装需依赖手机胶,帕克威乐UV粘接胶能实现快速固化,适配手机量产节奏。
AI手机的爆发不是单点突破,而是带动上下游的产业链革新,其中三大赛道已显现明确商机。
首先是终端厂商赛道,差异化竞争成关键。部分手机厂商工程机陆续亮相,标志AI手机从技术预览走向量产,厂商通过“大模型+硬件定制”建立壁垒。这类高精尖机型定价相对较高,其精密结构对胶粘剂的需求,为导热粘接服务商带来增量空间。
其次是关键硬件赛道,算力升级带动零部件迭代。NPU算力提升倒逼芯片封装技术升级,3D堆叠芯片成为主流,需高性能底部填充胶保障稳定性,帕克威乐低温固化环氧胶可在较低温度下快速固化,避免高温损伤芯片;同时,存储芯片容量翻倍使散热压力陡增,除常规散热部件外,帕克威乐导热粘接膜能实现“粘接+散热”一体化,替代传统螺丝固定,减少机身内部空间占用。
场景应用赛道,To B服务潜力巨大。AI手机在政企办公、教育、医疗等领域的定制化需求逐步释放,比如企业定制机型需搭载专属安全大模型,教育机型要适配AI辅导功能,这些定制化设备对材料耐候性、稳定性要求更高,帕克威乐有机硅粘接密封胶可满足较宽温度范围的使用需求,服务众多行业客户。
AI手机的轻薄化与高集成度,让胶粘剂与导热材料从 “辅助材料” 升级为 “关键组件”,三大应用场景需求迫切。
首当其冲的是屏幕与中框粘接。为实现高屏占比,传统螺丝固定已被淘汰,手机胶成为主流方案。帕克威乐聚氨酯热熔胶粘接强度适配需求,可适配曲面屏、折叠屏的复杂形态,且其生产车间配备专业生产设备,能保障胶水产品批次稳定性。
芯片封装是第二大刚需场景。3D堆叠芯片中,芯片与芯片、芯片与PCB板的间隙需用底部填充胶填充,既要固定防裂,又要辅助散热。帕克威乐底部填充胶流动性好,能快速渗透微小间隙,固化后具备一定导热性能,适配NPU高算力运行需求,避免芯片因局部过热降频。
第三是内部元器件固定与散热。AI手机内部传感器、摄像头模组等元器件密集,需兼顾固定与散热,帕克威乐导热凝胶可根据元器件形态自适应填充,消除空气间隙,导热效率较传统导热硅脂有明显提升,且不产生挥发物,保障手机内部清洁。
更多AI手机相关材料应用案例,可查看帕克威乐官方应用案例页面,了解产品在实际场景中的落地细节。
过去,高精尖手机用导热与粘接材料多依赖进口,但随着技术突破,国产胶正加速替代。作为深圳导热材料厂家,帕克威乐通过优化配方关键单体和合成工艺,使产品性能逐步提升,更适配手机厂商快速迭代需求。其通过开展技术研发合作,持续突破材料性能瓶颈,比如提升导热粘接膜的耐弯折次数,适配折叠屏手机的长期使用。
随着AI手机出货量持续增长,导热与粘接材料的市场需求将保持增长态势。对于导热粘接服务商而言,聚焦场景化产品研发、保障量产稳定性,将成为把握商机的关键,而帕克威乐的实践,为国产材料企业提供了可参考的路径。
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