【常见故障型号】：iPhone 8
【常见故障状况】：顾客叙述说，机器应用全过程中出現沒有外向响声和沒有震动，并且随着着卡屏。
【常见故障剖析】：
外向无响声，且震动作用也没法应用，机器还卡屏，一般这类常见故障全是声频IC芯片出現难题造成的比较多。与顾客沟通交流中获知手机上沒有摔过，是在应用中出現的这类状况。
【检修全过程】：
取得手机上后，不必急着拆卸，先检测作用。常见故障状况与顾客叙述一致，外向无响声，沒有震动，点一下手机铃声的时候会卡屏，分辨难题出現在声频层面。
1. 拆卸，取下电脑主板，取下声频IC。留意：这款机器的板层非常容易断开导致启动小电流量，因此 要多留意热风枪的风力与溫度。
2.精确测量声频IC焊层上的对地电阻值都一切正常，装上架的声频IC。电脑装机检测，外向响声恢复过来，震动恢复过来，手机上也也不卡屏了，各类作用一切正常，检修告一段落。
【检修小结】：此常见故障是声频IC毁坏导致的难题。拆换声频IC后恢复过来。
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